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【头条】针对瑞典颁布禁令 华为拟向世银提仲裁;

时间:2022-10-02 01:27:58 作者:bob唯一彩票 来源:bob棋牌娱乐

  1.半导体产业链分拆上市升温:25家公司宣布分拆计划,20家潜在标的备受关注;

  3.集微咨询:800V将成电动汽车主流平台,SiC规模上车或将进入倒计时;

  1.半导体产业链分拆上市升温:25家公司宣布分拆计划,20家潜在标的备受关注;

  集微网消息 自证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来,“分拆上市”备受资本市场热捧,国内“A拆A”案例持续增多,信息科技、设备制造等战略性新兴产业,更是成为分拆上市的主要领域。

  据集微网不完全统计,在半导体领域,截止1月20日,已有25家A股上市公司明确表明分拆上市意向,21家子公司明确上市地点,其中65%的公司申报创业板。

  除了前述分拆子公司申报IPO外,还有不少上市公司亦对其子公司业务实施资本运作,涉及南大光电、兴发集团、纳思达、苏州固锝、中颖电子、深康佳等。当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模,且盈利能力持续增强之后,其未来或许会开启分拆上市。

  2019年12月,证监会发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》以来,A股上市公司分拆计划频出。尤其是生益科技拆分控股子公司生益电子在科创板上市之后,越来越多大体量的A股上市公司也加入到分拆上市的队伍中。

  截至2022年1月20日,A股已有超100家上市公司发布公告将拆分子公司在A股上市。其中,在半导体、汽车两大领域,据集微网不完全统计,目前已有25家(海康威视分拆两家子公司)上市公司开启拆分子公司上市事宜。

  从上市地点来看,由于注册制的推进,创业板和科创板成为分拆上市的热门板块。在分拆上市的26公司当中,已有17家公司明确上市地点,其中,11家企业申报创业板,占比为64.7%,4家申报科创板,2家申报主板,另有9家暂时未提及具体申报上市板块。

  在上市进展方面,已经有3家企业成功上市,分别为生益电子、电气时代、联泓新科,前两家选择科创板。另外,铜冠铜箔、大族数控已收到注册生效回复,两家公司上市在即。

  另外,美智光电、兆驰光元、丘钛微、BYD半导、歌尔微、华强电子网6家公司目前已进入问询阶段。同时,中巨芯、萤石网络、铖昌科技、创维电器、长城信息已获得受理。而艾福电子、诚瑞光学、天极科技、夜视丽、特来电也已进行上市备案登记,正处于上市辅导阶段。

  此外,华创视迅、海康机器人、虚拟动点、科通技术、兴福电子、普诺威等6家公司还处于筹备阶段。

  值得提及的是,海康机器人是海康威视分拆萤石网络之后,又分拆一家子公司上市。业内人士提出,海康机器人在业内属于第一梯队,能够分拆上市关键还是市场足够大,做的业务也够,值得独立上市。

  从业务来看,各个分拆上市的子公司基本都是细分领域的龙头公司。比如时代电气、BYD半导是国内功率半导体器件的龙头公司;艾福电子专注于5G陶瓷介质射频器件业务,已成为华为供应商;歌尔微是全球MEMS产业前十大企业;萤石网络是国内领先的智能家居服务商;瑞泰新材锂离子电池电解液出货量最近三年皆位列国内前三;大族数控连续十二年位列CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜(专用仪器和设备类)第一名。

  业内人士表示,对于多数分拆上市的公司而言,通过分拆进一步专注于擅长的业务领域,可以更好地提升企业的核心竞争力。

  目前来看,半导体产业链正在分拆上市的公司已有不少,而随着北交所的建立,A股的不断扩容和机构对优质资产吸引力不断增强,加之优质半导体公司为了支持业务快速扩张,需要寻找新的融资渠道等原因,预计未来将会有更多优质资产分拆上市。

  从产业链来看,部分半导体产业链公司具有多元化的业务,其旗下拥有盈利能力强、处在成长期的子公司。尽管其暂时并没有分拆上市的打算,但随着行业的不断,未来或许会分拆上市。

  其中,鼎汇微电子作为鼎龙股份旗下主营半导体CMP抛光垫的核心子公司,经过八年时间的发展,已成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商,收入规模大幅提升并已实现盈利。2021年前三季度,鼎汇微电子实现营业收入1.93亿元,净利润7485.23万元。

  早在鼎汇微电子通过增资扩股的方式引入战略股东湖北省高新产业投资集团有限公司时,其核心条款之一是标的公司在2022年12月31日之前申报科创板材料,并获得上交所的受理。

  而华大半导体作为中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团,其也拟将旗下MCU事业部分拆上市,目前已获得中电智慧基金、芯链亿创等机构的投资。

  据悉,华大半导体MCU事业部成立于2016年,相比本土其他MCU厂商属于后来者,但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商。目前该MCU事业部已经改名为小华半导体,其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU等。

  同时,纳思达、深康佳、南大光电、中颖电子、四维图新、亨通光电、苏州固锝等公司也分别为为其旗下子公司引入战略投资者,增强子公司资本实力,促进公司业务发展,加速推进公司资本化运作,为早日上市打下基础。

  苏州固锝相关负责人表示:“近几年半导体行业弹性比较大,市场需求旺盛、产业链企业业绩提升明显。虽然明皜传感只是关联公司,若它满足单独上市的条件,我们也会往这个方向走。”

  另外,三安光电、航锦科技、宏达电子、长信科技、欧菲光、海伦哲等旗下子公司拥有优质的资产,例如,三安光电旗下的子公司三安集成主要提供前端射频、光技术、电力电子化合物半导体研发生产制造服务,2021年前三季度实现销售收入16.69亿元,其前期新扩充产能已进入量产阶段,随着产能逐步释放,加上产品交付能力的大幅提升,营收规模将会持续扩大。

  虽然这些公司尚未发布分拆预案,但当这些大公司的旗下子公司发展到一定的规模,且盈利能力持续增强之后,其未来也许会开启分拆上市。可以预见的是,在未上市优质资源不断缩减的情况下,分拆上市或将会成为未来半导体企业首发上市的主角。(校对/日新)

  3.集微咨询:800V将成电动汽车主流平台,SiC规模上车或将进入倒计时;

  -800V高压快充是里程焦虑的“破局者”,国内外车企由此掀起了一轮800V电压平台车型发布潮,以抢攻大功率快充新高地。但800V高压平台的落地是一大系统工程,从系统部件,到整车,以及基础设施等都需要同步变革与推进,上至半导体元器件、电池模组安全性提升,下至车、桩、充电网络的联动升级,当前仍面临许多技术难点;

  - 毋庸置疑,800V高压平台将成未来电动汽车主流平台,而且伴随800V的落地, SiC功率半导体也将成为必然选择,尤其在主驱逆变器这块首当其冲。2021年以来,半导体供应商+车企的“组合拳”模式,正在加速SiC车规级产品落地;

  -2025年,中国新能源汽车预计增长至700万-1000万辆,届时中国有望成为车用SiC需求最大市场。当下,车用SiC芯片领域仍以欧美日等成熟市场的半导体企业为主,但2021年自主SiC已实现了从无到有的突破,相信规模量产只是时间问题,而国内SiC供应链尚需珍惜时间窗口。

  2021年汽车行业的最大爆点,非新能源汽车不可。中国新能源汽车继续领跑全球,连续7年位居全球第一。中汽协发布的2021年汽车销售数据高于之前的预期,如下图所示,国内汽车全年累计销量2627.5万辆,其中新能源汽车销售352.1万辆,市占率也从2020年的5%左右跃升至13.4%。这一数字上涨背后,反映出新能源汽车市场正在进入由政策驱动转向市场拉动新阶段,终端消费者的接受度越来越高,且业界认为,新能源汽车占比达到15%或是一个小的转折点,这一数据标志着新能源汽车可能进入快速发展期,被消费者广泛接受。

  集微咨询(JW insights)认为,未来几年,中国乃至全球新能源汽车的份额都将快速扩大,但不能忽视亟待解决的两大痛点——续航里程不足与补能速度慢。其实,近年来为缓解续航里程焦虑,许多主机厂开始研发更长续航里程车型,供应商也推出创新电池技术、换电等一系列解决方案,但一味地增加动力电池的续航里程,技术方面似乎步入“天花板”,边际效应也开始降低,但充电焦虑仍悬而未决。

  超级快充由此成为未来动力电池发展的必然方向。中国科学院院士欧阳明高指出,解决充电的后顾之忧,需要更大功率的快充技术,超级快充是大势所趋,行业需要推进电动汽车采用≥800V的更高电压平台。同时欧阳明高团队的研究表明,对一个续航里程600公里的车5分钟应急补电充200公里是完全可行的,但要注意对一个续航里程200公里的车用5分钟充满,这一般做不到。

  2021年以来,国内外车企都开始以类似“充电5分钟,续航200公里”的构想来迎合消费者对于快速补能的需求。为进一步提高充电功率、缩短充电时间,绝大多数的主流车企选择高压快充方案,并将电压平台从400V提升到800V、1000V甚至更高的水平,特别是800V高压快充,已经被越来越多的整车厂提上日程。

  保时捷是开启800V的先行者。早在2019年,保时捷Taycan就率先量产800V电压平台,将最大充电功率提升到了350kW,不到23分钟能将Taycan Tuebo S容量93.4kWh的动力电池从5%充至80%,提供300公里的续航能力。2021年,全球新能源汽车市场渗透率快速提升,国内外车企由此掀起了一轮800V电压平台车型发布潮,以抢攻大功率快充新高地。由此可见,800V高压快充已经是业内公认的里程焦虑“破局者”。

  国内车厂方面,造车新势力和传统汽车厂商的智能电动品牌几乎纷纷“入场”,包括小鹏、理想、零跑、比亚迪e平台3.0、长城沙龙、东风岚图、吉利极氪、北汽极狐、广汽埃安等,如上表所示。

  例如,小鹏汽车在2021年广州车展上发布的全新SUV车型小鹏G9,将首次搭载800V高压SiC平台,同时为充分发挥800V平台超充技术优势,小鹏汽车还将铺设中国首批量产的480kW高压超充桩,实现充电5分钟最高可补充200公里续航。作为东风的高端汽车品牌,岚图2021年9月展示了自研800V高电压平台及超级快充技术,这是一套动力电池和用电设备均为800V高压系统,包括超级快充系统、超低系统能耗、高性能电池、SiC电驱总成,支持无线充电,且整车高性能电池搭载4C电芯,在360kW超级充电桩的加持下,充电速率可提升125%,实现充电10分钟,续航400公里。

  国际车厂方面,现代、起亚、通用、大众、奥迪、保时捷等最新的纯电平台大都将布局800V高电压平台,目前,2021年已在海外上市的起亚EV6,基于E-GMP平台打造,可支持800V快充,14分钟可将电量从30%充至80%,同是E-GMP打造的IONIQ 5于2021年在海外上市,能同时支持400V和800V充电桩。

  汽车零部件也紧跟车厂步伐,尤其是一些头部Tier1已在基于800V平台打造驱动系统。例如,传动系统巨头采埃孚2021年7月发布了全新的电驱产品,其是采用SiC功率芯片的电控和动力脱开机构的三合一电驱动系统,该系统将基于800V电压平台打造,预计将于2022年年底之前在中国投入量产,同时,CES 2022上,采埃孚宣布开发出了一种具有高度可扩展性、模块化的逆变器架构,可以最大限度地确保整车制造商在400伏和800伏两个电压等级的电机中进行灵活的选择。纬湃科技2021年7月也带来了其兼容800V电压平台的第四代三合一电驱动产品EMR4。舍弗勒2021年9月首次展示了一款自主开发的800V电机控制器,适用于高性能汽车电驱动桥系统。

  孚能科技在动力电池领域率先破题,其自主研发的800VTC超充超压技术是国内首个可量产的800V高电压平台,其整包充电等效2.2C,10%到80%充电仅需15分钟,续航里程能提升5%,可兼容400-800V系统,预计2022年10月正式进入量产阶段。

  由此可见,未来几年,新能源汽车800V高压方案呼之欲出,但从当下部分车企延迟量产落地时间来看,其中也不乏转型的挑战与阵痛。一方面,高压平台看起来并不复杂,只是升高了整车的电压,但对于技术的开发和应用,却是“牵一发而动全身”的系统工程电压平台的升高,意味着核心三电系统以及DC-DC、OBC等部件都要能在800V甚至1000V的电压下正常工作。另一方面,当下几乎所有充电桩不能适配800V平台,这就要求新装的充电桩有向下兼容的功能,同时适配400V和800V。

  集微咨询(JW insights)认为,800V的落地是一大系统工程,从系统部件,到整车,以及基础设施等都需要同步变革与推进,上至半导体元器件、电池模组安全性提升,下至车、桩、充电网络的联动升级,当前仍面临许多技术难点。

  但毋庸置疑,800V高压平台将成未来电动汽车主流平台,而且,集微咨询(JW insights)认为,伴随800V的落地, SiC功率半导体也将成为必然选择,尤其在主驱逆变器这块首当其冲,SiC替代Si是大势所趋,SiC或将迎来规模上车。

  相比于第一代半导体材料锗、硅等,以及第二代半导体材料砷化镓、锑化铟等,第三代半导体材料SiC具备优异的材料物理特性,为进一步提升功率半导体器件的性能提供了更大的空间,尤其在高频率、耐高温、高效率等方面具备碾压优势,即损耗更小,同样的电池容量可以拥有更多的续航里程,同样的续航里程可以消耗更少的电池容量。

  目前,SiC MOSFET在新能源汽车中主要应用于主驱逆变器、OBC(车载充电器)、DC/DC(直流转换器),以及电动汽车充电基础设施。在该领域,特斯拉当属产业的推动者。早在2014年,丰田就推出了SiC MOSFET,但受限于高昂的成本和技术的不成熟,前期产业发展一直较缓。直到2018年,特斯拉Model 3搭载了基于全SiC MOSFET模块的逆变器,2020年,比亚迪汉EV搭载了SiC MOSFET电机控制模块,随后宇通客车也迎来量产,吉利、奥迪、大众、蔚来、小鹏等目前也在加速SiC MOSFET逆变器的落地。

  800V平台更将加速这一市场进程。在如今普遍使用的400V电压平台下,采用SiC可以提高大概3%-5%的效率,且越是处于频繁开关/频繁刹车加油的低速工况下,获得的效率优势就更高,如果几乎以120km/h的时速一直在高速工况运行,效率的优势相对就没有那么大。所以在城市工况中运行,使用SiC器件带来的效率提升的优势就更加明显。

  电压平台从400V提升到800V,意味着电动汽车所有的高压元器件及管理系统都要提高标准,首当其冲的就是主驱逆变器,而在800V平台下,SiC的优势能发挥得更好,主驱逆变器可提升高达8%的效率,因此主驱逆变器这块,SiC替代Si的趋势已经不可逆转。

  正如前文所言,从400V向800V转变的过程本身不乏挑战与痛苦,但未来趋势不可逆转,且技术及产业发展太快,仍然需要企业在SiC领域趁早布局。初期的综合成本算下来肯定高昂,包括特斯拉刚开始使用SiC时也是亏钱,但目前早已盈利,因此企业技术部署一定要抢占先机,因为所有车规级的验证都需要18-24个月,等到有利可图时,可能入局已晚。

  集微咨询(JW insights)指出,2021年以来,半导体供应商+车企的“组合拳”模式,正在加速SiC车规级产品落地。

  例如,英飞凌2021年6月上市的电动车逆变器SiC模组将应用于现代汽车下一代800V电动车型,通过使用基于英飞凌Cool SiC电源模块的主驱逆变器,现代汽车能够将车辆的续航里程提高超5%,目前其IONIQ 5车型在NEDC工况下续航里程达到600km;同月,意法半导体与雷诺达成合作,将凭借意法半导体更高效的碳化硅等先进半导体产品和解决方案,支持雷诺下一代电动和混动汽车战略;罗姆SiC功率元件电控系统将被应用于吉利开发中的纯电动车平台;Wolfspeed已与通用汽车签署战略供应商协议,为通用汽车的电动汽车开发和交付SiC功率器件,通用汽车将专门在其下一代电动汽车的Ultium Drive推进装置中使用Wolfspeed的产品。

  放眼市场,车用第三代半导体SiC领域仍以欧美日等成熟市场的半导体企业占据主导地位。相关数据显示,目前第三代半导体主要环节国产化率仍然较低,尤其是车规级的SiC芯片主要依赖进口。

  而中汽协近期预测称,2022年新能源汽车的市场渗透率将超过20%,达到500万辆的规模,2025年将进一步增长至700万-1000万辆,这意味着中国有望成为车用SiC需求最大市场。而且,2020年年底以来的全球汽车缺芯强有力地证明了构建自主可控供应链的重要性。

  其实这两年,以比亚迪半导体、中车时代、三安光电、斯达半导体、华润微电子、派恩杰、芯聚能等为主的本土企业也都在积极发力车用SiC领域。尤其是比亚迪半导体、中车时代、三安光电、芯聚能等这些采用IDM模式的厂商优势更明显,斯达半导体也正从Fabless模式向IDM模式转型。

  这些本土供应商取得了一些突破,例如,由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s在2021年年底正式发布,该产品是国内首款基于自主SiC的大功率电驱产品,系统效率最高可达94%。三安光电已经在湖南建设了国内首条碳化硅全产业链生产线,涵盖衬底、外延、芯片、研发、封测环节,正式点亮投产。芯聚能的SiC模块将用于主逆变器,且已通过国内前三大主机厂车载可靠性测试、夏季标定和耐久测试,系统环境耐久试验考核,预计2022年Q1量产。

  另一方面,在国产替代风口与资本投资热潮下,国内也开始涌现一批新锐力量,并密集获得资本的加持。2021年以来,包括派恩杰、瞻芯电子、阿基米德半导体、积塔半导体、臻驱科技、芯聚能半导体、基本半导体、利普思半导体等在内的多家本土企业均获得了新的融资,累计融资规模超百亿元,合力助推SiC落地与上车。

  集微咨询(JW insights)认为,虽然本土企业要想真正在车用SiC领域实现自主突围,仍任重道远,尤其是如何满足车规的高标准要求,是几乎所有本土企业亟待解决的问题,但目前已经实现了从无到有的突破,相信规模量产只是时间问题。TrendForce的报告显示,随着电动车渗透率不断升高,以及整车架构朝800V高压方向迈进,预估2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片。国内SiC供应链需要珍惜时间窗口,潜心研发并一步一个脚印向前发展,毕竟市场就在不远的未来。 (校对/萨米)

  【编者按】2021年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2022年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,集微推出【2021-2022专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。

  集微网报道,作为支撑5000亿美元半导体业市场、万亿元级电子信息产业以及数十万亿规模的数字经济的“灵魂角色”,EDA成为必须要攻克的“山头”已是产业共识。为解决这一“卡脖子”难题、实现国内半导体产业链安全,在政策扶持与资本助推下,国内EDA行业或正在迎来“最好的时代”。梳理国内EDA企业在2021年的“奋起”,或将为2022年接棒向前铺路。

  当全行业都意识到EDA的重要性之际,政策也在大力加码。在《十四五规划》中,集成电路位列七大科技前沿领域攻关的第三位,并明确指出重点攻关EDA。在2021年11月发布的《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》以及北京、上海、广东等省市也明确指出要发展EDA。

  在政策东风、资本红利、市场倒逼等诸多X因素促进下,EDA企业数量快速增加、融资案例量次齐增、产品与技术发布此起彼伏的局面成为2021年的主戏码。

  最值得关注的是,2021年国内多家EDA公司纷纷争抢登陆二级市场。其中,华大九天率先于9月2日过会;12月24日,广立微创业板IPO成功过会;12月28日,概伦电子成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

  除上述耕耘行业数年的厂商IPO“兑现”之外,一些新兴企业如合见工软、芯华章、鸿芯微纳、芯行纪、全芯智造等的融资速度与规模也在加快。据不完全统计,2021年共有22家EDA公司进行了超过30次融资,芯行纪、国奇科技、为昕科技等完成数亿元或数千万元融资。显然,资本的助力将成为国内EDA行业奋进的新“弹药”。

  众所周知,EDA是半导体产业链的命脉,贯穿集成电路设计、制造、封测、应用等全部环节。芯片设计时涉及布局面线、逻辑综合、物理实现、验证等工具;晶圆制造过程中要满足良率的需求,则需要用到OPC、工艺仿真、设计接口、良率分析等工具;封装测试和电子产品设计都要用到封装设计工具和PCB设计工具。而除融资进程加快之外,国内EDA厂商亦在各自擅长的领域深耕,推出面向特定流程或关键环节的工具,在国内外市场奠定或扩大优势。

  如布局多年的华大九天、概伦电子等持续推陈出新,拓展客户。据悉,华大九天已实现商业化产品20余种,占主流EDA工具一半以上,并服务全球近400家客户。围绕DTCO方法学,概伦电子的制造类EDA可支持7nm及以下等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类工艺路线,构建了较高的技术壁垒;在设计方面,其电路仿真及验证EDA工具已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势。国微思尔芯则推出了新型原型验证产品,树立了大容量&高性能原型验证新标准。

  新兴企业的表现亦可圈可点,凭借创业团队数十年的行业积累,发布新品的速度亦不逞多让,在EDA的验证、封装、制造等不同领域全面开打。如芯和发布“3D IC先进封装设计分析全流程”EDA平台;法动科技和九同方均在射频领域寻求突破;广立微、全芯智造和东方晶源等则在制造领域取得新进展;在验证和仿真领域,合见工软、亚科鸿禹、芯华章等皆频出新招,向纵深挺进。

  可以说,国内在EDA点工具领域已实现了从0到1的突破,这些燃起的火种将点燃我国EDA产业的燎原希望。

  如果说2021是国内EDA的良好开局,那2022年更将承担承前启后的重任,如何由点到线到面,以更稳健的心态去推动我国EDA业的发展?

  从宏观来看,EDA业的驱动力来源于半导体设计业的发展以及后摩尔定律的到来,推动着新架构、新器件和新工艺的层出不穷,带动EDA呈现出新的态势和机会。

  一方面,2021年IC设计企业达2810家,413家销售额超1亿元,对于EDA的需求持续旺盛。此外,EDA工具是与封装、制造共同成长,无论是先进封装大行其道,还是制造工艺稳步向前,都促进了EDA的开发升级。另一方面,5G、人工智能、工业互联网、汽车电子、区块链等应用领域的兴起,提出了很多特色鲜明的IC设计需求,亦成为EDA企业的重要突破口。

  有数字为证:2020年全球EDA市场为115亿美元,预测到2026年将达到181亿美元。

  因而,国内EDA发展可着重于把握技术升级及新应用领域催生EDA工具的新机会,包括先进制程如5nm、3nm的进阶;化合物半导体、光电集成、异构计算以及先进封装、Chiplet等的新需求等,特别是对先进封装的支持成为未来争战的焦点。同时从战术来看,仍要坚持重点突破,啃下验证和仿真这一“高地”,打造全流程工具链。此外,随着SoC的发展,IP的重要性日益凸显,提供与IP相关的服务与验证工具也是国内EDA企业的发展方向。

  无疑,未来EDA会朝向易用性、敏捷性发展,如何利用开源、AI与云计算等技术,实现创新、融合和重构,将是业界必须直面的新命题。诚然,这远非一日之功,产业化之路或道阻且长。

  据招商电子分析,随着摩尔定律和先进制程的不断推进,DTCO(电路设计与工艺协同优化)已然成为EDA行业发展的新趋势。国内EDA公司的发展之路可分为四个阶段,一是实现“从无到有”;二是达到“可用”的水平,即产品基本可以实现商业化;三是达到“好用”的水平,这需要EDA公司突破部分技术壁垒,并实现相关工具的较强竞争力;四是具备DTCO工具实力,实现多工具协同优化,并且形成较高的技术和生态壁垒。当前国内大部分EDA公司仍然处于第一、二阶段,想要达到第三阶段需要更多的迭代升级和客户的支持,而第四阶段更是海外EDA巨头集中力量布局的领域,更需坚持长期主义,打持久战。

  全球EDA市场已经形成了一个寡头市场,Synopsys、Cadence及Siemens EDA(原Mentor)三巨头把持全球70%以上的市场份额,更是占有中国市场90%左右的份额。而且三巨头有着其他EDA公司难以逾越的知识鸿沟。

  从整体来说,国内EDA业面临寡头垄断、技术壁垒高、长周期投入、高人才缺口等诸多挑战。具象来看,国内EDA公司对全流程的数字电路和先进工艺等支持不足,在全流程产品上和海外巨头还有不小的差距,在工具的完整性方面与国外企业相比亦有明显的差距,国内EDA企业仍需在深度和广度上不断努力,由点到面地渗透和深挖。

  而且,EDA软件非常复杂,随着半导体业对EDA的要求不断提升,国内EDA业必须进一步加强研发、迭代和服务能力,不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察,更需要坚持的技术信念和强大的研发能力,才能着力开发出市场所需的工具。此外,一定要不断迭代,要有生态和客户的支持,才能形成闭环,更好地与国外巨头竞争。

  随着EDA对半导体业的战略意义不断提高,近几年越来越多的企业开始切入这一赛道,引发的小而散的问题亦不容忽视。要知道,三大EDA巨头构筑的鸿沟并不仅是靠自身的技术沉淀与自主研发得来的,更多的是靠着百川汇海的并购而形成的。以史为鉴,并购整合亦是国内EDA业发展的重要手段。

  而整合不止涉及资本,工具的垂直整合更立竿见影。前不久,比昂芯科技、立芯科技、芯思维合作开放工具端口,扩展了全栈EDA工具链解决方案能力,覆盖数模仿真、物理设计和逻辑综合等多个环节,不仅可为客户提供更全面的工具和更好的体验,也将加速实现国产EDA由点及面的突破。

  伴随着国内涌现出的一批有特色的优秀EDA企业,新一轮的洗牌与更迭已初见端倪。2022年国产EDA又将在哪些细分领域强力突围与挺进,时间将会给出最终的答案。(校对/李延)

  集微网消息 前不久,新三板公司舜宇精工发布了一则关于申请公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案及其进展公告。公告称,宁波舜宇精工股份有限公司于2022年1月11日与德邦证券股份有限公司签订《关于宁波舜宇精工股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并于北京证券交易所上市之辅导协议》。

  公开资料显示,舜宇精工经营范围包括:精密、多腔注塑模具和汽车内饰功能件的开发、生产和销售。目前,该公司已经是上海通用、北美通用、福特、一汽大众、延锋、佛吉亚、江森等客户的模具供应商,也是通用、一汽轿车、上汽大众、一汽大众、马自达等客户的产品供应商。

  有意思的是,由于该公司与国内光学/光电产业龙头舜宇光学“同名”,很容易让人将两者联系在一起,模具供应商舜宇精工拟登陆北交所的消息也因此引起行业更多关注。

  其实从舜宇精工的股权结构来看,与舜宇光学之间并无直接联系。集微网针对此事也向其内部员工进行了求证,对方表示:“两家企业的老板不同,舜宇精工不属于舜宇集团。”

  根据天眼查APP信息,舜宇精工的股东包括宁波众宇投资管理合伙企业(有限合伙)、宁波万舜投资管理合伙企业(有限合伙)两家企业股东,以及包括大股东倪文军在内的五位个人股东。

  其中,大股东倪文军不仅个人有舜宇精工47.16%的股份,还通过宁波万舜投资管理合伙企业(有限合伙)间接持有该公司2.9%的股份,同时倪文军还以直接或间接的方式持有舜宇精工多家子公司的股份。

  值得注意的是,虽然公司大股东倪文军的资料中并未显示其在舜宇光学任职,但笔者查阅资料发现,倪文军在2019年曾参加了舜宇光学举办的舜宇集团第五届委员会的选举,并当选了舜宇集团第五届委员会副书记,而本届的委员会书记就是时任舜宇集团有限公司董事长、党委书记叶辽宁。

  有行业人士指出:“其实两者之间存在联系是非常合理的,虽然并不是所有从事光学、光电产品制造的企业都会自建模具厂,但一线大厂基本上都有自己的模具产线,产能或多或少而已。”亦有长期关注港股的分析师告诉笔者,舜宇光学与舜宇精工之间或许是表外投资的关系。

  对于上述行业人士的说法,集微网从业内求证后获悉,目前国内涉及到光学、光电行业的头部厂商中,包括瑞声科技、歌尔股份等企业都布局了模具产能,为自家光学镜头或光电模组类的产品提供模具、支架、结构件等。

  一名光电模组行业的研发人员告诉集微网:“对于一线大厂来说,能够掌握模具厂的资源是百利无一害的,对零部件厂商的利好主要体现在产品和成本两个方面。”

  以智能手机行业为例,终端和供应链的市场份额都呈现高度集中化的局面,几家头部厂商瓜分了一线手机品牌大部分订单,尤其是在高端产品线。无论是光学还是光电行业,越是高阶的产品对于精度和公差的要求就越严苛。

  “不论是高阶的光学镜头组件还是摄像头模组,最后产品都存在一个组合公差,也就是所有零件的公差之和,这个数字大小会直接影响校准之后的良率和效果。尤其是对于镜头、镜片来说,模具精度对每一片的公差大小有着关键性的影响,这些看着细小的差距,往往能够凸显旗舰手机、高阶AR/VR的产品差异化。”

  “当然终端品牌也不可能一味追求公差极限值,这会极大程度增加成本,所以对中低阶的产品来说,性价比才是首要条件。那除了利于在高阶产品上实现进一步升级,掌握模具资源的另一个利好面就是对中低阶成本的管控和价格优势。”该名从业者谈到。

  随着手机零部件环节的市场增长空间逐步被压缩,厂商不得不通过其他方式来为业绩赋能,最常见的选择之一,就是对主营产品的上下游零部件进行业务垂直整合。

  同样用文章开头提到的三家企业举例,这三家企业近年来也同样致力于加强业务整合力度。“舜宇光学业务体系覆盖光学镜头、模组、芯片、软件算法等环节,歌尔股份除了整机组装(AR/VR)外,也在光学元件上有布局,瑞声科技子公司诚瑞光学的产品涵盖了光学镜头、摄像头模组、VCM马达等主要零部件”

  业务体系和产品线的整合,不仅能够改善组件产品的量产良率,增强产品稳定性、统一性,还能够加强对成本的管控从而转化为产品价格优势。

  上述从业者指出,其实不限于手机行业,在如今非常热门的车载、医疗等领域,如果不是比较先进的产品都会有成本压力,尤其是零组件。供应商在这个前提下能更多的整合资源,毫无疑问是会有所收益的。像是模具这类细节的零件,对于一线大厂来说更加重要,因为他们现在已经在第一阵营,精益求精才是这些企业实现增长的最好方式。(校对/Lee)

  集微网消息,1月28日,小米集团通过内部文件宣布,原集团副总裁、中国区新零售部总经理尚进以及原集团副总裁、小米手机产品部总经理常程均离职。

  据了解,尚进先后在金山公司和搜狐公司领导游戏开发团队,代表作品有大型网络游戏《封神榜》(2004年上线)和另一以金庸先生著名小说为题材改编的网游《天龙八部》(2007年上线),此后一手创建麒麟游戏,推出历史题材大片《成吉思汗》(2009年上线)。是国内唯一一位三款网络游戏作品国内同行业市场占有率均进入TOP 10的金牌制作人。

  常程先后主导过联想台式电脑、笔记本电脑及和智能手机的研发。2020年1月2日,常程加入小米,担任小米集团副总裁。2020年4月27日, 小米举办线青春版,常程担任该发布会小米10青春版产品部分的主讲人。2022年1月28日,小米证实常程因个人原因离职小米。

  另外,近日雷军的职务也有所变动,1月28日,据天眼查显示,近日,北京小米电子产品有限公司发生工商变更,雷军卸任董事长。对此,雷军在微博回应称:小米集团旗下有很多家子公司,子公司董事会和法人代表调整非常正常,大家不用误解。(校对/James)

  中国电信巨头华为今天表示,华为拟于世界银行集团争端解决机制的架构之下,针对瑞典提起仲裁程序。此前瑞典颁布禁令,不准华为销售5G设备。

  法新社报导,华为发表声明说:“瑞典当局歧视华为及排除华为参与5G建设的决定,严重损及华为在瑞典的投资,违背瑞典的国际义务。”

  华为表示,针对华为在瑞典的直接投资,以及排除华为在瑞典销售5G网路设备及服务,瑞典当局采取诸多措施,因此华为在世界银行集团(World BankGroup)国际解决投资争端中心(International Centrefor Settlement of Investment Disputes, ICSID)的架构之下,对瑞典提起仲裁程序。

  华为并未具体说明求偿金额,不过根据瑞典电视台(SVT)报导,初步求偿金额为5亿5000万美元(约新台币153亿元),但是最终索赔金额恐怕会更高。

  继2020年中英国宣布禁用华为后,瑞典是欧洲第2个并且是欧盟第1个公然禁止网络营运商,在建置5G网路所需基础设施时使用华为的设备,瑞典还下令华为2025年元月前,拆除已建置的设备。